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世林膠業(yè)參加2026(第三屆)半導體、傳感器及新興高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇

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  為推進膠企精準把脈中國半導體、傳感器、機器人等新興高端電子用膠市場與技術(shù)最新發(fā)展趨勢,助推中國高端電子用膠產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)發(fā)展,粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、深圳市智能傳感行業(yè)協(xié)會等單位特于2026年1月7日-8日在深圳舉辦“2026(第三屆)半導體、傳感器及新興高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇”。

世林膠業(yè)參加2026(第三屆)半導體、傳感器及新興高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇

  230多家高端電子用膠產(chǎn)業(yè)巨頭名企參會,世林膠業(yè)總經(jīng)理在會議上做了主題為“高性能膠黏劑在傳感器上的應(yīng)用”報告。

世林膠業(yè)參加2026(第三屆)半導體、傳感器及新興高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇


世林膠業(yè)參加2026(第三屆)半導體、傳感器及新興高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇

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