SL3309瞬時阻尼封裝料是一種雙組份阻尼封裝料，A為共混環(huán)氧樹脂，B為復配胺類固化劑。具有阻尼系數(shù)高、阻尼溫域寬、耐低溫、耐濕熱、耐水、耐高低溫沖擊、對鋁合金、45號鋼、H59黃銅和1Gr18Ni9Ti不銹鋼不腐蝕，對多種金屬與非金屬材料有好的粘結力，工作溫度從-54～71℃。

1 表面處理 待封裝件的表面內(nèi)應潔凈、干燥、無油。
2 配膠 按A∶B＝100∶35（重量比）進行配制，將封裝料置于潔凈、干燥、無油密封的混合釜內(nèi)，加入量應小于釜容積的1/3，在轉速30～60r/min的攪拌條件下緩慢地抽真空，至余壓0.01MPa下脫氣30min。如采用一般容器，采用在真空烘箱中脫氣，則加料量體積應為容器的容積1/4～1/3，否則脫氣時封裝料會溢出。
3 注封裝料 將脫氣的封裝料應沿彈殼壁注入，嚴防裹入氣泡，影響阻尼性能。
4 固化 用戶可選取23±2℃×96h 或 60±2℃×4h中的任何一個規(guī)范進行固化。有條件者應該優(yōu)先采用熱固化條件，因為它可以使接頭獲得短時間的膠接強度。
5 加工或試驗 涂膠部件在固化后8h，方可轉入下道工序加工。